製造工程 半導体の成膜工程とは？CVD・PVD・ALDの違いと薄膜を作る仕組みを初心者向けに解説
半導体の断面を見ると、シリコンの上に絶縁膜や金属膜など、さまざまな薄膜が何層も重なっています。では、この薄い膜はどのように作られているのでしょうか。そのための工程が、成膜工程です。半導体は、膜を作る↓リソグラフィで加工場所を決める↓エッチン...
製造工程 
業界・企業 【2026年版】韓国の半導体企業まとめ｜Samsung・SK hynixが強い理由と主要メーカーを解説
※本記事は、2026年8月6日時点で確認できる各社の公開情報をもとに作成しています。「韓国の半導体企業といえば、SamsungとSK hynixしか知らない」半導体について勉強していると、この2社の名前を目にする機会が多いと思います。Sam...
装置・材料 シリコンウエハーとは？単結晶を使う理由と製造工程・品質の重要性を解説
スマートフォンやパソコン、自動車、家電などに使われている半導体。その多くは、薄い円盤状の「シリコンウエハー」の上に作られています。完成した半導体チップだけを見ると、黒い樹脂で覆われた小さな部品に見えます。しかし、その内部にあるトランジスタや...
製造工程 半導体エッチングとは？仕組み・装置とドライ／ウェットの違いを解説
半導体の回路は、材料を積み重ねるだけでは完成しません。電気を流す配線、電気を制御するトランジスタ、上下の層をつなぐ穴などを、決められた形に加工する必要があります。そこで使われるのが、不要な材料を取り除く「エッチング」です。薬液やプラズマを利...
装置・材料 フォトレジストとは？役割・ポジ型とネガ型・i線・KrF・ArFの違いを初心者向けに解説
半導体では、シリコンウエハーの上に非常に細かな回路を作ります。しかし、シリコンや金属膜をいきなり回路の形に削るわけではありません。まず、「どこを加工して、どこを残すのか」を決める必要があります。そのために使われる材料が、フォトレジストです。...
業界・企業 【2026年8月最新】世界半導体市場は1.5兆ドルへ｜AI・HBMで急成長する理由
※本記事は2026年8月4日時点で確認できる公開情報をもとに作成しています。「2026年の半導体市場は、これからどうなるの？」「AIの普及で半導体が伸びていると聞くけれど、すべての半導体が好調なの？」最近は、生成AIやデータセンターへの投資...
業界・企業 【2026年版】日本の半導体企業まとめ｜メーカー・製造装置・材料会社の強みを解説
「日本には、どのような半導体企業があるの？」半導体について勉強していると、NVIDIA、TSMC、Intel、Samsungなど、海外企業の名前を目にする機会が多いと思います。そのため、日本の半導体産業は海外に比べて弱いと思われることもあり...
最新技術 半導体パッケージとは？役割・構造・種類・先端技術を初心者向けに解説
半導体というと、シリコンウエハーの上に作られた小さなチップを思い浮かべる人が多いかもしれません。ただし、完成した半導体チップを電子機器で使うには、細かな端子の接続や、チップの保護・放熱を考える必要があります。一般的には、そのために半導体パッ...
最新技術 チップレットとは？半導体を小さなチップに分ける理由と仕組みを初心者向けに解説
スマートフォンやパソコン、生成AIなどの性能向上を支えてきたのが、半導体の微細化です。トランジスタを小さくし、1枚の半導体チップにより多くの回路を搭載することで、半導体は高性能になってきました。しかし、回路を細かく作る難易度は年々上がってお...
最新技術 HBMとは？AIの主役・GPUを支える次世代メモリの仕組みを初心者向けに解説
生成AIの急速な普及により、「GPU」という言葉を耳にする機会が増えました。GPUは大量の計算を同時に処理できるため、文章や画像を生成するAI、スーパーコンピューター、データセンターなどに欠かせない半導体です。しかし、高性能なGPUだけを用...