2026-08

業界・企業

世界の半導体企業まとめ|NVIDIA・TSMC・Samsungなど主要企業を役割別に解説【2026年版】

半導体業界には、NVIDIA、TSMC、Samsung、Intelなど世界的に有名な企業が数多くあります。しかし、「NVIDIAとTSMCは何が違う?」「Samsungはメモリメーカー?ファウンドリ?」「ASMLは半導体を作っている会社?」...
製造工程

半導体のダイシングとは?ブレード・レーザー・ステルスダイシングの違いを初心者向けに解説

半導体は、成膜・フォトリソグラフィ・エッチング・イオン注入・CMPなど、多くの工程を繰り返して作られます。前工程が終わったウェーハを見ると、表面には同じ半導体チップが何百個も並んでいます。しかし、このままでは1個ずつの半導体製品として使うこ...
製造工程

ウェーハテストとは?プローバ・テスタ・プローブカードの仕組みを初心者向けに解説

半導体は、成膜・フォトリソグラフィ・エッチング・イオン注入・CMPなど、多くの工程を繰り返して作られます。そして回路が完成すると、「このチップは本当に正常に動くのか?」を確認する必要があります。そこで行われるのが、ウェーハテストです。ウェー...
製造工程

半導体の検査・計測とは?CD-SEM・膜厚測定・欠陥検査を初心者向けに解説

半導体は、成膜・フォトリソグラフィ・エッチング・イオン注入・CMPなど、さまざまな工程を繰り返して作られます。しかし、装置で加工しただけでは、「狙った通りの形になっているのか?」「膜は正しい厚さで付いているのか?」「ゴミや傷などの欠陥はない...
製造工程

半導体のイオン注入とは?n型・p型を作る仕組みとアニール・装置構成を初心者向けに解説

半導体は、高純度なシリコンを用意しただけでは十分に機能しません。シリコンの電気的な性質を変え、電流を流す場所や止める場所を細かく作り分ける必要があります。そのために使われる代表的な技術がイオン注入です。イオン注入では、ホウ素やリン、ヒ素など...
製造工程

半導体の洗浄工程とは?RCA洗浄と薬液・洗浄装置の仕組みを初心者向けに解説

半導体は、非常に小さな回路をシリコンウエハーの上に何層も作って完成します。そのため、目に見えないほど小さなゴミやわずかな金属汚染でも、配線の断線や短絡、膜の密着不良などを引き起こす可能性があります。そこで欠かせないのが「洗浄工程」です。洗浄...
製造工程

半導体の成膜工程とは?CVD・PVD・ALDの違いと薄膜を作る仕組みを初心者向けに解説

半導体の断面を見ると、シリコンの上に絶縁膜や金属膜など、さまざまな薄膜が何層も重なっています。では、この薄い膜はどのように作られているのでしょうか。そのための工程が、成膜工程です。半導体は、膜を作る↓リソグラフィで加工場所を決める↓エッチン...
業界・企業

【2026年版】韓国の半導体企業まとめ|Samsung・SK hynixが強い理由と主要メーカーを解説

※本記事は、2026年8月6日時点で確認できる各社の公開情報をもとに作成しています。「韓国の半導体企業といえば、SamsungとSK hynixしか知らない」半導体について勉強していると、この2社の名前を目にする機会が多いと思います。Sam...
装置・材料

シリコンウエハーとは?単結晶を使う理由と製造工程・品質の重要性を解説

スマートフォンやパソコン、自動車、家電などに使われている半導体。その多くは、薄い円盤状の「シリコンウエハー」の上に作られています。完成した半導体チップだけを見ると、黒い樹脂で覆われた小さな部品に見えます。しかし、その内部にあるトランジスタや...
製造工程

半導体エッチングとは?仕組み・装置とドライ/ウェットの違いを解説

半導体の回路は、材料を積み重ねるだけでは完成しません。電気を流す配線、電気を制御するトランジスタ、上下の層をつなぐ穴などを、決められた形に加工する必要があります。そこで使われるのが、不要な材料を取り除く「エッチング」です。薬液やプラズマを利...