製造工程

半導体は、シリコンウェーハの上に薄い膜や細かな回路を作って製造します。ウェーハは、回路を作る土台になる薄い板です。ただし、必要な形を作ったり、材料を付けたりするだけでは、狙った性能が得られるとは限りません。材料の内部に乱れが残っていたり、不...

半導体は、成膜・フォトリソグラフィ・エッチング・イオン注入・CMPなど、多くの工程を繰り返して作られます。前工程が終わったウェーハを見ると、表面には同じ半導体チップが何百個も並んでいます。しかし、このままでは1個ずつの半導体製品として使うこ...

半導体は、成膜・フォトリソグラフィ・エッチング・イオン注入・CMPなど、多くの工程を繰り返して作られます。そして回路が完成すると、「このチップは本当に正常に動くのか？」を確認する必要があります。そこで行われるのが、ウェーハテストです。ウェー...

半導体は、成膜・フォトリソグラフィ・エッチング・イオン注入・CMPなど、さまざまな工程を繰り返して作られます。しかし、装置で加工しただけでは、「狙った通りの形になっているのか？」「膜は正しい厚さで付いているのか？」「ゴミや傷などの欠陥はない...

半導体は、高純度なシリコンを用意しただけでは十分に機能しません。シリコンの電気的な性質を変え、電流を流す場所や止める場所を細かく作り分ける必要があります。そのために使われる代表的な技術がイオン注入です。イオン注入では、ホウ素やリン、ヒ素など...

半導体は、非常に小さな回路をシリコンウエハーの上に何層も作って完成します。そのため、目に見えないほど小さなゴミやわずかな金属汚染でも、配線の断線や短絡、膜の密着不良などを引き起こす可能性があります。そこで欠かせないのが「洗浄工程」です。洗浄...

半導体の断面を見ると、シリコンの上に絶縁膜や金属膜など、さまざまな薄膜が何層も重なっています。では、この薄い膜はどのように作られているのでしょうか。そのための工程が、成膜工程です。半導体は、膜を作る↓リソグラフィで加工場所を決める↓エッチン...

半導体の回路は、材料を積み重ねるだけでは完成しません。電気を流す配線、電気を制御するトランジスタ、上下の層をつなぐ穴などを、決められた形に加工する必要があります。そこで使われるのが、不要な材料を取り除く「エッチング」です。薬液やプラズマを利...

半導体は、シリコンウェーハの上に薄い膜や細かな配線を何層も重ねて作ります。その途中で表面に段差が残ると、次の層を正確に加工しにくくなります。この段差を小さくし、表面を平らに整える工程が「CMP」です。研磨液のスラリーと研磨パッドを使い、化学...

リソグラフィ（露光）とは何かを初心者向けにわかりやすく解説。レジスト塗布から露光・現像の流れ、i線・KrF・ArF・EUVの違い、ASMLなど関連企業まで図解付きで紹介します。