最新技術

半導体のニュースで、「3nm」「2nm」「GAA」といった言葉を見かけることがあります。どれも技術の進歩に関わる言葉ですが、数字が小さくなると何が変わるのか、どのように小さくしているのかは、イメージしにくいかもしれません。半導体の微細化は、...

生成AIを動かすデータセンターでは、多くのGPUが協力して計算しています。そのためには、計算結果や学習用のデータを、チップや機器の間で大量に受け渡す通信が必要です。通信量が増えると、データを運ぶための電力や発熱も問題になります。計算するチッ...

半導体のパッケージ技術を調べると、「RDL」や「再配線層」という言葉が登場します。CoWoSやファンアウトパッケージの解説でも使われますが、チップ、インターポーザー、基板との関係が分かりにくい用語です。RDLは、半導体チップの電極などを、必...

半導体の性能を高める方法は、一つのチップに回路を詰め込むことだけではありません。複数のチップを積み重ね、短い距離で多くの信号をやり取りする「3D積層」も重要になっています。その接続を支える技術の一つが、ハイブリッドボンディングです。特徴は、...

AI半導体のニュースでは、GPUやHBMと並んで「CoWoS」という言葉が登場します。GPUは計算をする半導体、HBMはデータを記憶するメモリです。では、CoWoSは何をする技術なのでしょうか。CoWoSは、複数の半導体チップを高密度につな...

半導体というと、シリコンウエハーの上に作られた小さなチップを思い浮かべる人が多いかもしれません。ただし、完成した半導体チップを電子機器で使うには、細かな端子の接続や、チップの保護・放熱を考える必要があります。一般的には、そのために半導体パッ...

スマートフォンやパソコン、生成AIなどの性能向上を支えてきたのが、半導体の微細化です。トランジスタを小さくし、1枚の半導体チップにより多くの回路を搭載することで、半導体は高性能になってきました。しかし、回路を細かく作る難易度は年々上がってお...