装置・材料 プラズマとは?半導体のエッチング・成膜に使う理由と仕組みを図解
半導体は、シリコンの円盤であるウェーハの上に、薄い膜や細かな回路を作って製造します。その加工に使われるのが「プラズマ」です。エッチングでは膜を取り除き、成膜では新しい膜を作り、アッシングでは不要になったレジストを除去します。同じプラズマを使...
装置・材料
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