最新技術 CoWoSとは？GPUとHBMをつなぐ仕組み・S／R／Lの違いを初心者向けに解説
AI半導体のニュースでは、GPUやHBMと並んで「CoWoS」という言葉が登場します。GPUは計算をする半導体、HBMはデータを記憶するメモリです。では、CoWoSは何をする技術なのでしょうか。CoWoSは、複数の半導体チップを高密度につな...
最新技術 
装置・材料 超純水とは？純水との違い・半導体で使う理由・製造と水質管理の仕組み
半導体工場では、ウェーハを加工する途中で何度も水を使います。ただし、使うのは水道水ではなく、不純物を極めて少なくした「超純水」です。「きれいな水なら、純水でもよいのでは？」「18.2 MΩ・cmという数字は何を意味する？」「フィルターを通せ...
装置・材料 半導体洗浄装置とは？枚葉式・バッチ式の違いと洗浄・乾燥の仕組みを解説
半導体工場では、回路を作る途中で何度もウェーハを洗浄します。取り除くのは、目に見える汚れだけではありません。微小な粒子、金属汚染、有機物、加工後の残留物などが、次の工程や製品の特性に影響するためです。こうした汚染を除去し、必要な膜や回路を傷...
装置・材料 半導体のコータ・デベロッパとは？レジスト塗布・現像装置の仕組みを初心者向けに解説
半導体のリソグラフィでは、シリコンウエハーの上にフォトレジストを塗り、露光・現像によって微細なパターンを作ります。このとき、レジストを塗る加熱する冷却する現像するといった処理を行う装置が、コータ・デベロッパです。コータ・デベロッパは単に、「...
業界・企業 世界の半導体企業まとめ｜NVIDIA・TSMC・Samsungなど主要企業を役割別に解説【2026年版】
半導体業界には、NVIDIA、TSMC、Samsung、Intelなど世界的に有名な企業が数多くあります。しかし、「NVIDIAとTSMCは何が違う？」「Samsungはメモリメーカー？ファウンドリ？」「ASMLは半導体を作っている会社？」...
製造工程 半導体のダイシングとは？ブレード・レーザー・ステルスダイシングの違いを初心者向けに解説
半導体は、成膜・フォトリソグラフィ・エッチング・イオン注入・CMPなど、多くの工程を繰り返して作られます。前工程が終わったウェーハを見ると、表面には同じ半導体チップが何百個も並んでいます。しかし、このままでは1個ずつの半導体製品として使うこ...
製造工程 ウェーハテストとは？プローバ・テスタ・プローブカードの仕組みを初心者向けに解説
半導体は、成膜・フォトリソグラフィ・エッチング・イオン注入・CMPなど、多くの工程を繰り返して作られます。そして回路が完成すると、「このチップは本当に正常に動くのか？」を確認する必要があります。そこで行われるのが、ウェーハテストです。ウェー...
製造工程 半導体の検査・計測とは？CD-SEM・膜厚測定・欠陥検査を初心者向けに解説
半導体は、成膜・フォトリソグラフィ・エッチング・イオン注入・CMPなど、さまざまな工程を繰り返して作られます。しかし、装置で加工しただけでは、「狙った通りの形になっているのか？」「膜は正しい厚さで付いているのか？」「ゴミや傷などの欠陥はない...
製造工程 半導体のイオン注入とは？n型・p型を作る仕組みとアニール・装置構成を初心者向けに解説
半導体は、高純度なシリコンを用意しただけでは十分に機能しません。シリコンの電気的な性質を変え、電流を流す場所や止める場所を細かく作り分ける必要があります。そのために使われる代表的な技術がイオン注入です。イオン注入では、ホウ素やリン、ヒ素など...
製造工程 半導体の洗浄工程とは？RCA洗浄と薬液・洗浄装置の仕組みを初心者向けに解説
半導体は、非常に小さな回路をシリコンウエハーの上に何層も作って完成します。そのため、目に見えないほど小さなゴミやわずかな金属汚染でも、配線の断線や短絡、膜の密着不良などを引き起こす可能性があります。そこで欠かせないのが「洗浄工程」です。洗浄...