半導体材料メーカーとは？主要10社と材料の役割を工程別に解説

半導体の材料メーカーには、信越化学工業、SUMCO、東京応化工業などがあります。しかし、会社名だけでは「何を作っているのか」「半導体のどこに使われるのか」が分かりにくいのではないでしょうか。

半導体製造には、回路の土台となるウェーハだけでなく、パターンを形成するレジスト、表面を洗う薬液、薄膜を作る原料、チップを保護する樹脂などが必要です。材料によって役割も、求められる性能も異なります。

この記事では、日本企業を中心に主要10社を取り上げ、材料と製造工程を結び付けて解説します。

半導体材料メーカーは何を作る会社？

半導体材料メーカーは、半導体の製造や組立に使う素材・薬品などを開発、製造、供給する会社です。半導体メーカー、製造装置メーカーとの違いを整理すると、業界での位置付けが分かります。

分類	主な役割	提供するものの例
半導体メーカー	半導体製品を設計・製造する。製造を委託する企業もある	ロジック、メモリ、センサーなど
製造装置メーカー	材料を加工・計測する設備を供給する	成膜装置、露光装置、洗浄装置など
材料メーカー	加工対象や加工に必要な材料を供給する	ウェーハ、レジスト、薬液、ガス、樹脂など

例えば、洗浄装置は薬液の供給量、温度、処理時間などを制御し、薬液は汚染物や不要物の除去に働きます。装置と材料を組み合わせることで、狙った加工結果を得られます。

材料メーカーから装置メーカーへ、装置メーカーから半導体メーカーへと一方向に流れるだけではありません。材料と装置は、それぞれ製造現場を支え、開発や評価でも関わり合います。

半導体材料を7つの役割で整理する

材料の名前は、使われる工程とセットで覚えると理解しやすくなります。

材料	主な役割	使われる場面
シリコンウェーハ	トランジスタや配線を作り込む土台になる	回路形成の出発点
フォトレジスト・現像液	微細なパターンを形成する	リソグラフィ工程
マスクブランクス	回路パターンの原版であるフォトマスクの素材になる	フォトマスクの製造
成膜原料・プロセスガス	膜を作る、膜を加工するなどの反応に使う	成膜、エッチングなど
高純度薬液	汚染物や加工後の残留物などを除去する	洗浄、剥離など
CMPスラリー	化学作用と機械作用を組み合わせて表面を平坦にする	CMP工程
パッケージ材料	チップの接着・保護や、基板内の絶縁を担う	組立、パッケージ基板の製造

材料には、ウェーハや封止樹脂のように製品の一部として残るものと、レジストや洗浄薬液のように加工の途中で除去・消費されるものがあります。

また、マスクブランクスから作るフォトマスクは、露光で繰り返し使用されます。「半導体材料はすべて、ウェーハを1枚処理するたびに使い切るもの」という理解は正確ではありません。

主要な半導体材料メーカー10社

以下は代表的な製品による整理です。順位や市場シェアの比較ではなく、各社の事業全体を網羅した一覧でもありません。

企業	代表的な材料	注目すると分かりやすい役割
信越化学工業	シリコンウェーハ、レジスト、マスクブランクス	土台からパターン形成まで
SUMCO	シリコンウェーハ	回路形成を支える基板
JSR	レジスト、CMP材料	パターン形成と平坦化
東京応化工業	レジスト、現像液、剥離液	塗布・現像と関連処理
富士フイルム	CMPスラリー、高純度プロセスケミカル	平坦化と表面処理
HOYA	マスクブランクス	フォトマスクの素材
ADEKA	ALD・CVD向け材料	薄膜を作る原料
日本酸素〈旧・大陽日酸〉	電子材料ガス	製造工程の反応・雰囲気を支える
レゾナック	封止材、ダイボンディング材、CMPスラリー	接着・保護と平坦化
味の素ファインテクノ	ABF〈層間絶縁材料〉	パッケージ基板内の絶縁

信越化学工業：ウェーハ以外にも広がる材料事業

信越化学工業は、シリコンウェーハに加え、フォトレジスト、マスクブランクス、半導体封止材料などを扱います。[1]

ウェーハは回路を作る土台、レジストはパターンを形成する材料、封止材料はチップの保護に使う材料です。同じ会社の製品でも、半導体製造の異なる場所で働きます。

「シリコンの会社」とだけ覚えるより、土台・加工・保護という複数の役割を持つ材料メーカーとして見ると、事業を理解しやすくなります。

SUMCO：回路を作り込むシリコンウェーハを供給

SUMCOは、半導体用シリコンウェーハを扱う企業です。単結晶のインゴットを作り、薄く切り出して研磨・洗浄するなどの工程を経て、半導体製造に使えるウェーハに仕上げます。[2]

ウェーハには、表面の平坦さや清浄度、結晶の品質などが求められます。土台の状態が不適切だと、その上に作る膜や微細なパターンにも影響するためです。

SUMCOはウェーハを供給する会社で、そのウェーハ上にCPUなどの回路を形成する製造企業とは役割が異なります。

JSR：微細なパターン形成と平坦化を支える

JSRは、フォトレジストや多層材料、CMPスラリー・洗浄剤などを展開しています。[3]

レジストは、露光による反応を利用し、現像後に必要なパターンを残すための材料です。そのパターンを手掛かりに、下の膜を加工するなどの処理を行います。レジスト自体が、そのまま金属配線になるわけではありません。

JSRを見る際は、露光に関わる材料だけでなく、配線を重ねるための平坦化や洗浄にも事業が広がっている点がポイントです。

東京応化工業：レジストと、その周辺の薬液

東京応化工業は、各種フォトレジストに加え、現像液、リンス液、シンナー、剥離液などを扱っています。[4]

レジストだけでパターン形成が完結するわけではありません。塗布した膜に光を当て、現像液で必要な形を作り、加工後には不要になったレジストなどを除去します。

同社は、この一連の処理と材料を結び付けて理解すると分かりやすい企業です。レジストの種類だけでなく、周辺薬液との適合性も加工結果に関係します。

富士フイルム：研磨や洗浄を支える電子材料

富士フイルムは、半導体向けにCMPスラリー、フォトレジスト、高純度プロセスケミカルなどを展開しています。[5]

CMPスラリーは、単に粒子で表面を削る液ではありません。研磨対象の表面に作用する成分と砥粒などを組み合わせ、狙った材料を適切な速度で除去します。研磨パッドや装置の条件も結果に関わります。

削る速さだけでなく、傷や残留物を抑え、次の工程に適した表面を作ることが重要です。

HOYA：回路の原版を作るためのマスクブランクス

HOYAは、半導体用のマスクブランクスを扱っています。これは、まだ回路パターンを形成していないフォトマスク用の素材です。[6]

マスクメーカーなどがマスクブランクスにパターンを加工し、露光で用いるフォトマスクに仕上げます。マスクブランクスと完成したフォトマスクは、同じものではありません。

また、ウェーハは半導体回路を作る土台ですが、マスクはパターン情報を転写するために使います。どちらも精密な材料であっても、製造現場での役割は異なります。

ADEKA：薄い膜を作るための原料を開発

ADEKAは、ALDやCVD向けの半導体材料を開発しており、高誘電率の絶縁膜などに関わる材料を扱っています。[7]

ALDやCVDでは、原料を供給して表面で反応させ、薄膜を形成します。この原料は「前駆体」と呼ばれます。前駆体には、保管時には液体や固体で、装置へ供給する際に気化させるものもあります。

材料を見る際は「何の元素を含むか」に加え、どの温度で反応するか、目的の膜を形成できるかという観点も大切です。

日本酸素：電子材料ガスで製造工程を支える

日本酸素は、半導体などの製造に使う電子材料ガスを扱っています。旧社名は大陽日酸で、2026年4月1日に日本酸素へ変更されました。[8]

半導体工場では、膜を形成するためのガス、加工に使うガス、装置内の雰囲気を整えるガスなどが使われます。ガスといっても、それぞれの働きは同じではありません。

必要なのは、目的に合ったガスを選び、不純物や供給状態を管理することです。製造現場では、ガスそのものに加え、供給設備や安全管理も欠かせません。

レゾナック：チップの接着・保護を支える材料

レゾナックは、エポキシ封止材やダイボンディング材、パッケージ基板材料に加え、CMPスラリーなども手掛けています。[9]

ダイボンディング材は、チップを基板などに接着するための材料です。封止材はチップや接続部を覆い、外部環境から保護する役割を担います。

接着剤や樹脂であっても、単に固まればよいわけではありません。接着性、熱による膨張、反りなどを考え、チップや基板と組み合わせた状態で性能を確かめます。

味の素ファインテクノ：パッケージ基板の絶縁材料ABF

味の素グループの味の素ファインテクノは、味の素ビルドアップフィルム〈ABF〉を供給しています。[10]

ABFは、半導体パッケージ基板の配線層の間を絶縁する材料です。金属配線を多層に形成する際に、配線同士が意図せず電気的につながることを防ぎます。

ABFはCPUのトランジスタを直接作る材料でも、パッケージ基板そのものでもありません。チップを外部へ接続する基板の中で働く絶縁材料と捉えると、用途が明確になります。

材料メーカーの違いは「何を改善するか」で見る

会社名と製品名を覚えたら、その材料によって何を改善するのかを考えてみましょう。

材料の例	改善したいことの例
ウェーハ	回路形成に適した結晶・表面の状態を整える
レジスト	目標の寸法・形状のパターンを形成する
洗浄薬液	必要な膜を傷めにくい条件で不要物を除去する
CMPスラリー	傷や不要な削れを抑えながら平坦化する
封止・接着材料	接着性や保護性能を確保し、反りなどを抑える

例えば、レジストの性能を変えても、塗布膜厚、露光量、加熱、現像の条件が合っていなければ、狙ったパターンを得られません。材料メーカーと装置メーカー、使用する製造企業が条件をすり合わせる理由はここにあります。

なぜ材料を別の会社の製品へ簡単に変更できない？

同じ種類の材料でも、そのまま置き換えられるとは限りません。量産では、主に次の点を確認します。

純度と清浄度： 不要な金属や粒子などが、欠陥や電気特性へ影響しないか。
品質のばらつき： 製造ロットが変わっても、必要な特性を保てるか。
工程との適合性： 装置、温度、処理時間、前後の材料との組み合わせが適切か。
供給の安定性： 必要な品質・数量・納期で継続して調達できるか。

純度が高いというだけで、すべての工程に適するわけではありません。薬液なら目的の汚れを落としつつ必要な膜を守れるか、接着材料なら熱を加えた後も接着や形状を保てるかなど、用途に応じた評価が必要です。

材料の変更時には、条件の調整や品質・信頼性の再評価を行う場合があります。変更が不可能なのではなく、量産への影響を確かめてから切り替える必要があるということです。

半導体材料メーカーを調べるときは、**「どの工程で使うか」「何を改善するか」「何と組み合わせるか」**の3点を確認してみてください。企業名の一覧が、半導体製造を支える具体的な役割として見えてきます。